乾膜

DRY FILM PHOTORESIST

LONGLITE® Dry Film Photo Resist為負型、水溶性乾膜光阻,具有良好的解像力與密著力,適用於細線路之酸性蝕刻、Tenting、電鍍銅等印刷電路板不同製程。

印刷電路板製程使用

影像轉移。

抗鍍鎳金或鹼性蝕刻製程

AF-5000。

外層線路、抗鍍銅

FF-9040S。

酸性蝕刻製程

FF-9100A。

直接成像

DI-2200A。

透明導電膜蝕刻製程

TP-2000、FC-3000R。

細線路

T-4800。